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原创【IPO价值观】企业专利透视之银河微电:“国内领先”核心技术不增反减
作者:137 发布日期:2020-06-25

原标题:【IPO价值观】企业专利透视之银河微电:“国内领先”核心技术不增反减

【编者按】现代企业的竞争本质上是知识产权的竞争,而专利是知识产权最重要的载体之一。作为技术和法律的统一体,专利实力一定程度上可以反映企业创新发明实力,同时专利保护与布局也是企业保护核心技术的重要手段。因此,专利数量、质量及布局情况是透视企业技术、法律与经营风险的窗口。为了帮助投资者和公众了解拟上市企业专利实力,集微网特推出IPO企业专利透视系列。

集微网报道 创业板IPO被否一年多后,常州银河世纪微电子股份有限公司(下称“银河微电”)转而冲刺科创板,带着尚未妥善解决的质疑和新鲜出炉的“对赌协议”。

就在银河微电科创板获受理的两个多月前,该公司股东恒星国际与聚源聚芯签署《股份转让协议》,聚源聚芯成为银河微电持股3%的股东。同日,银河微电实控人杨森茂与聚源聚芯签订“上市对赌协议”,约定若银河微电未能于2023年12月31日之前完成IPO,杨森茂需以约定价格回购聚源聚芯所持全部或部分股份。

在已有创业板IPO折戟经历的情况下,此次转战科创板对杨森茂及其实际控制的银河微电便显得格外重要。毕竟,A股各交易板块中,创业板盈利条件相对宽松,而科创板包容性最强。若科创板冲刺再度失利,银河微电重新规划上市,难度可想而知。然而,从银河微电专利、核心技术、经营业绩等情况来看,此次IPO前途如何依旧难料。

“逆势走低”的专利数量

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智慧芽全球专利数据库显示,银河微电及其子公司共申请专利220项(有效及无效申请均包含在内),在同行可比公司中,略多于华微电子和捷捷微电,不及士兰微、华润微、苏州固锝、扬杰科技和未上市的乐山无线电。同时,专利申请呈下降趋势,其2019年专利申请量较近十年平均值少84%,垫底同行。

事实上,不仅2019年,2015年以来银河微电专利申请及授权量呈明显下滑趋势,与主要同行专利申请/授权走势截然不同(由于士兰微、华润微专利申请/授权量显著高于同行,为防止干扰,上图中未呈现这两家企业数据)。2018年,银河微电不幸上会被否的原因之一是,存在对外购核心技术或产品、部件依赖的情形。如今看来,银河微电并未通过努力提升技术实力来减少对外依赖,或者未将研发成果以专利权形式充分保护起来。

这一点从银河微电近三年逐年递减的研发投入中亦可见端倪。在国内主要分立器件企业中,银河微电是唯一一家近三年研发投入不增反减的企业,到2019年,其已成为同行中研发投入最少的企业。

数据来源:银河微电招股说明书

研发投入的减少与银河微电近三年营业收入的逐年降低直接相关,其2019年营收尚不及前次申请IPO时。对此,银河微电在最新的招股说明书中也作了说明:2019年度,半导体行业进入下行调整周期,加之全球贸易摩擦的影响,全球半导体市场规模同比下降12.75%。不过,从其招股说明书中所列对比数据来看,虽然不止一家同行公司2019年分立器件业务营收出现下滑,但跌幅超过银河微电(-6.7%)的仅苏州固锝一家。且银河微电的营收下滑2018年已经开始,彼时,除苏州固锝外,其余同行分立器件业务营收并无下滑。

部分经营业绩指标低于行业平均水平也是银河微电此前未能成功过审的原因之一。在此次IPO的招股说明书中,毛利率持续低于同行的问题已经解决,虽在可比公司选择上,银河微电剔除毛利率较高的捷捷微电的做法引人质疑,不过其毛利率确有提升。但一波刚平一波又起,持续下降的营收和先升后降的净利润令人疑虑。

半数以上专利寿命不足5年

就有限的可衡量指标而言,银河微电的专利质量同样乏善可陈。截至目前为止,其尚未有一项扩展同族大于5的重点专利。有被引用记录的专利不足45%,被引用超过5次的专利仅2%,在同行中处于较低水平。

更有代表性的是专利类型分布情况,银河微电获得授权的专利中,发明专利仅23件,占比11%,这一比例垫底8家分立器件公司。

基于绝大部分专利是实用新型,以及专利申请/授权逐年下滑的事实,将直接影响到银河微电所持专利的有效期限。如图所示,银河微电获得授权的专利中,超过50%有效期限在5年(含)以下,而同行这一比例均在35%以下。

一家制造技术领先的封测企业?

银河微电部分核心技术情况(截取自5月25日招股说明书)

银河微电在招股说明书中屡次提到其主要“依靠核心技术开展生产经营”,不过记者查阅其核心技术情况发现,其核心技术保护力度有待加强。虽然银河微电并未以一一对应的形式列出核心技术相关专利,但从10项组装技术对应9项专利来看,必然存在部分未受专利保护的核心技术。

银河微电共有21项核心技术相关专利,均为发明专利,最集中的两个技术领域是H01L21/60(引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流)和G01R31/26(单个半导体器件的测试)。据智慧芽全球专利数据库,银河微电的国内同行们在这两个技术领域同样有专利布局,其中士兰微在H01L21/60领域申请专利120项,超银河微电同领域专利申请十倍以上。

银河微电部分核心技术情况(截取自5月25日招股说明书)

值得一提的是,银河微电各项核心技术中,仅平面芯片制造技术在先进程度上标注了“国内领先”,优于其余核心技术的“国内先进”。而从其原材料采购情况来看,银河微电所采购主要原材料是芯片、框架/引线、铜材、塑封料等,均为封装所需材料,未见制造芯片所需的硅片。换言之,银河微电是一家主要依靠封测技术开展生产经营的企业,其芯片制造能力还有待突破。不知为何其核心技术序列中最为先进的平面芯片制造技术并未能成为其生产经营的基石。

银河微电部分核心技术情况(截取自2017年6月16日招股说明书)

更令人不解的是,近三年前,银河微电前次IPO时,招股说明书中共披露核心技术15项,先进性均标注为“国内领先”,远高于如今的3项“国内领先”。(校对/Lee)



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